据报道，据报道，TSMC考虑了该过程中的高级竞争

自2017年宣布从10nm和更高级流程中撤离以来，TSMC是台湾的第二大晶圆铸造厂，可以准备返回曾经投降的切割场。根据Nikkei的说法，该公司现在专注于6纳米生产，重点关注Wi-Fi，RF，蓝牙，AI加速器和电视和汽车处理器的芯片。尽管这些动议通常需要大量资本支出，但Nikkei新闻报道说，TSMC正在考虑将其与英特尔的合作扩大，以帮助抵消成本 - 不可能向亚利桑那州的12纳米合作添加6纳米芯片，早些时候宣布其资本为2025年的资本将降至37年的1.8美元。 Nikkei报道，这种仔细花费的方法可能会极大地阻碍其进入6NM的生产，因为它至少要花50亿美元才能产生能够制造20,000瓦夫的生产线。主据Nikkei报道，TSMC的竞争对手SMIC勇敢地声称他们可以生产7纳米芯片而不依赖昂贵的EUV光刻机器 - A每台光刻机器的价值接近1.8亿美元。但是，根据WCCFTECH的数据，中国巨大的Pandaceance的支出定为2025年的70亿美元，超过18亿美元的TSMC。根据TSMC首席财务官刘Ziqiang的说法，Nikkei补充说，该公司可以采用“资产光”方法，并依靠合作伙伴来分担财务负担，而不是单独投资重型设备。根据Nikkei的说法，UMC还试图扩大TheadVanced芯片包装业务。营业时间以前曾报道说，该公司正在考虑购买汉斯塔尔工厂，这是南台湾科学园的TFT-LCD面板制造商，该工厂可用于生成先进的未来包装功能。 UMC在新加坡建立了高级2.5D包装功能，并搬迁了一些该公司表示，该过程可以回到台湾。根据Trendforce，芯片节点过度过度过量的风险增加，UMC位于铸造市场收入的第四个。根据趋势，在2025年的第一季度，它的价格占全球市场的4.7％ - 落后于TSMC的67.6％，三星7.7％和SMIC的6.0％，但略高于Globalfoundries的4.2％。同时，UMC的最新财务报告显示，第一季度销售额37％的22/28NM帐户流程，HABTHE流程40nm和65nm的流程均贡献16％。低于14nm的节点没有贡献。但是，市场仍然没有停滞，低于40nm的节点总是为以前的房屋提供大约一半的UMC。除了专注于制作成熟的节点芯片外，SMIC还发现了2025年下半年的两个主要挑战。根据联合创始人Zhao Haijun的说法，路透社指出，预计该订单量将下降，因为需求在第一次中提高今年的一半。此外，随着制造商争夺有限订单，该行业的新生产能力可能会提高价格竞争。