4月28日，Suzhou Maiwei Technology Co，Ltd发布了2024年年度报告。在报告中，该公司的总营业收入为98.3亿元人民币，去年同期增长了21.53％；并获得了与9259.064亿元公司的上市公司的股东相关的净利润，去年同期增长了1.31％；该公司的运营成本为706.67.99亿元人民币，同时增加了18.36％，但仍包括直接材料成本，劳动力成本和制造成本，直接材料成本的成本为公司运营成本的84.83％。在报告期结束时，与上市公司的股东相关的净资产为755,0.7946亿元人民币，比Airit结束时增加了6.06％。在报告期间，公司的绩效增长放慢了速度，主要是因为：在2024年，在改变光伏技术路径的背景下，PhotovolTAIC市场并行许多技术途径，主要的光伏制造商继续形成各种技术途径，包括HJT，Topcon，BC，BC，BC，BC，BC，BC，BC，BC，BC，BC，BC，BCSKite。在此报告期间，根据传统的丝网印刷设备奠定了公司HJT系列的设备为公司带来了新的绩效增长点。因此，在此报告中，公司的营业收入仍然保持高增长率。但是，受一般行业影响，一些下游客户正在努力运营运营，并且一些公司订单实施已放慢或处理。 Sinthe公司是审慎的原则，并精心制定了主要残疾的规定，以更准确地反映财产的实际价值和命令实施风险。因此，该公司的净收入增长率减慢了。 2024年，该公司的研发支出为951.14.25亿元，增加了2年4.62％；与营业收入的研发投资比例为9.68％，每年增加0.24％。在报告期间，加上光伏设备领域的技术好处，该公司通过改善研发投资的强度和高端人才矩阵的建设，继续促进半导体的构建和战略集群的展示。在R＆D投资，半导体中的研发投资规模和Kagam Fieldsss设备的展示方面，该设备占该公司总R＆D支出的40％以上，其中包括该公司在两个高端设备上的高度关注和资源轮换。它不仅可以增强公司研发投资的总体强度，而且还可以确保新领域的技术成功和创新。在报告期间，半导体和展示行业获得了67.071亿元的收入，同比增长88.41％。该公司能够团结并领导实现OLED G6半激光切割设备和OLED弯曲激光切割设备；它是由一套完整的设备独立开发的，例如用于迷你LED的晶圆隐式切割，叶，晶体旋转，激光粘合等；它独立开发了一套完整的设备，例如晶圆粘结，激光剥离，激光旋转，激光键合，激光粘合，激光修复，激光切割，D2D键合以及微型LED的混合键合。 
