AMD的X3D系列处理器以表现出色的表现赢得了青睐球员。根据个人实际使用需求，有必要使用AMD Ryzen 9 9950x3d处理器具有更多的内核和较高的频率。在处理器中，有必要与合适的主板匹配。 X870/X870E系列主板的位置相对较高，并且大多数ATX尺寸规格。我希望组装一个MATX规格的紧凑多功能主机。选择B850芯片组主板更合适。作为AIB最大的AIB制造商，它是A卡领域的领导者。最近，它推出了由B850M WiFi主板提供动力的氮，该氮使用了12+2+1相电源设计。接下来，它与AMD Ryzen 9 9950x3D处理器配对，以测试整体性能。 B850M WiFi主板的蓝宝石氮龙头已采用哑光尺寸设计。黑色PCB板与铅灰色模块耗散配对。表面印有几何纹理模式。左散热模块上还有一个主板模型。各种电源界面和内部空间都具有黑色显示器，合并时看起来很冷又坚硬。没有接口或后空间。主板的动力板供应模块覆盖了一个非常厚的铝合金散热，表面冷冻和蓝宝石品牌徽标图案，并显示了硝基氮动态系列。热量耗散模块的内部采用了一个多层结构，该结构补充了微妙的波浪设计，看起来非常分层。同时，它可以有效地增加接触区域的风向并提高散热效率，并以最小的尖角和细边的处理。主板配备了四个DDR5内存插槽，一个单面快照设计，支持AMD Expo内存的内存，并且最多可以支持8000MT/s+（OC）。最终，我们将测试Ability超频记忆。一个空间支持48GB的最大容量，整个四个空间可以支持192GB。在侧面清楚地表明了第二和第四存储空间首先使用。主板与AMD Ryzen 7000、8000和最新的9000系列桌面处理器兼容。根据目前获得的信息，AM5插槽也将与第一代AMD处理器兼容，这无疑会降低硬件升级的成本。作为Addan，主板BIOS工厂版本支持最新的9950x3D处理器。当然，BIOS版本仍需要及时更新以获得更多操作。配备了主板的两个PCIE空间覆盖着金属武器，为它们提供了更高的结构强度，并可以承受大尺寸的高端图形卡的重量。第一个是PCIE 5.0×16个全尺寸图形卡插槽，下面是固态驱动插槽的冷却武器。第二页CIE插槽均为全长尺寸，但仅支持PCIE 4.0×4，芯片组提供带宽。固态驱动器插槽中的冷却模块由螺钉固定，硬盘固定以快速拆卸该工具。主板仅提供两个M.2固态驱动插槽。第一个插槽支持PCIE5.0×4，并直接连接到处理器。第二个插槽支持PCIE4.0×4，如果与适配器卡配对，则可以扩展M.2空间，并且主板右侧有四个SATA 6GB/S接口。当厚的热背心占上风时，可以看到主板的动力板供应模块，以确保与电源组件进行更全面的互动。蓝宝石氮驱动的B850M WiFi主板采用了12+2+1相数字电源解决方案，其中12通道核心电源并行设计，PWM的电源控制芯片型号为RT3678BE，以及55A DRMOS DRMOS芯片。它的丝网屏幕号是Exoo4621，D CPU的电源接口采用了8+8PIN设计。该电源量表足以应对Ryzen 9的高端处理器。许多其他板膨胀界面，包括三个5V ARGB引脚和12V RGB引脚。除了处理器风扇和水泵引脚外，还有三个系统风扇销。用于冷却水的引脚可以位于用户电缆的右上角，一个USB2.0引脚，四个在主板右下角的自我测试灯中的四个灯光，type-c和type-a USB3接口率为5GBPS。 In terms of the interface of the I/O motherboard interface, there is a HDMI video output interface, a displayport video output interface, a USB3 Type-C 10Gbps interface, three USB3.2 type-a 10Gbps, four USB2.0 interface interface interfaces, two USB2.0 interfaces, one 2.5Gbps network interface, two antenna interfaces and three audio jacks.内置的无线网卡是Realtek的RTL8852BE，它支持WiFi 6和蓝牙5.2。接下来，参加实际试验。下图是调整此测试的硬件。为了显示蓝宝石氮气移动B850M WiFi主板的性能，使用的处理器是AMD Ryzen 9 9950x3d，图形卡是Sapphire RX 9070XT 16GB氮气移动的图形卡，以及Asgard Valkyrie II DDR5 6000 C2 80 C28 48 g. 1000W。下图显示了对机器安装的实际影响。一般风格在黑海景的黑暗房间里。 Sapphire RX 9070XT 16GB氮气移动图形卡的关键功能，该卡采用了12V-2X6电源接口和隐藏的接口设计。当图形卡上装有磁性金属盖时，主机前的电源电缆不可见。 RGB灯条设计在图形卡的下部，以实现PAG的照明影响的PAG - 同步E主板。由于有必要处理诸如渲染和模拟之类的生产力工作，因此已经选择了AMD Ryzen 9 9950x3D处理器，该处理器采用了双CCD架构设计。 CCD之一具有第二代3D V-CACHE技术，也可以考虑游戏的性能。如果不需要生产力表现过大，您实际上可以选择Ryzen 7 9800x3d或Ryzen 7 9700X。安装主板后，首先更新了BIOS版本。这些按钮是在主板后面设计的，以快速更新BIOS。以下试验基于最新版本的R10中的此试验，并且默认进入主板BIOS的条目处于简单模式。该界面采用了深色主题配色方案。风扇冷却速度可以直接调整为主接口，并启用Expo内存超频设置和PBO模式。在高级模式下的性能设置接口中，参数设置可以锁定，例如频率再现和处理器电压设置。当游戏的X3D模式开始时，主板将禁用CCD核心并关闭超线程。各种负载将完全运行到另一个CCD核心，这可以在一定程度上减少整个CCD的延迟并提高游戏的性能。性能接口下方是高级内存设置菜单，该菜单可以正确调整处理器的处理器FCLK频率和内存频率正时。 6000mt/s的频率可以完全不含频差。但是，只有在Expo超频开始时才能显示此菜单。如果定时参数是manu可调节的，则MGA CBS/PBS/AOD设置应为AMD超频接口。输入AMD超频界面，然后转到下一个级别，根据需要进行详细的设置。调整基本参数会影响系统稳定性。对我来说，最好的内存设置解决方案不是一团糟圆，仅在所有其他博览会参数中。当然，如果您想挑战高频和性能限制，也可以单独调整参数。实际的性能测试是由由B850M WiFi主板提供动力的蓝宝石氮进行的。测试内容主要旨在发布性能和稳定性。该试验使PBO（精度增强过驱动）操作可以解锁功耗墙，以使处理器能够充分利用其性能，并且温度也升高。它应配备高规格冷藏散热器，以确保系统稳定性。让我们看一下AMD R9 9950x3D处理器的硬件参数。它采用了主CCD的双重设计。就核心计数而言，有16个大核和32个线，16MB的第二级缓存水平，128MB的第三级高速缓存L3 64MB+3D Cache 64MB，总计128MB，默认TDP为170W，最大动态加速度为17511.4点。这Cinebench系列基准软件，AMD R9 9950x3D处理器的R15版本的多核标记为6856点，单核标记为353点，在R20版本中的17204分标记为17204分，单核分数为884点，是884点，一个多核标记，一个多核标记，是44154 Score in R23 in 223 s in 223 s in 223 s in 223 s in 223 s in 223米2333333333。 Cinebench 2024基准软件的版本，GPU渲染功能不支持RX 9070XT等新图形卡。 AMD R9 9950x3D处理器的实际多核得分为2372点，单个标记为134分，而MP多线程比为17.48。如果多核处于关闭PBOANG分数函数的状态，则仅为2282。我连续30次运行了Cinebench R20基准性能测试并记录了多核测试分数。从曲线图表可以看出，运行标记并未发生巨大变化。最高和最低之间的差异仅为272点。主板能力支持的能力LY可以满足AMD R9 9950x3D处理器操作的持续负载，从而使处理器的性能稳定。 V射线基准5.02软件版本提供了三种不同模式的互助，可以分别测试处理器渲染和图形卡渲染。目前，仅选择了CPU渲染模式，并且AMD R9 9950x3D处理器测试分数为34882点。 Blender Benchmark基准软件版本4.40提供了三种不同的渲染测试场景：怪物，垃圾车间和教室。 AMD R9 9950x3D处理器渲染测试分别为294.7、204.9和146.1分。 3DMark基准软件上的间谍项目时间的全面得分为整个机器硬件的26406点，其中CPU单标记为15727点，图形标记为30002点。 3DMark基准软件上的CPU配置文件项目在不同的线程计数下测试处理器性能。 AMD R9 9950x3D处理器具有超长妈妈的线程得分为17891点，16个线程得分11535点，8个线程得分9077点，4个螺纹标记5003点，2个线程得分2563点，单线标记为1298点。 Asgard Valkyri II DDR5 6000 C28 48GB存储棒，具有EXPO模式6000mt/s的操作频率，时间为28-36-36-72。在AIDA64软件的内存基准项目中，实际读取速度为72698MB/s，写作速度为75450mb/s，复制速度为67733MB/s，延迟内存为85.6NS。尝试以8000mt/s的计时为CL46，并通过压力测试超频。实际读取速度为74120MB/s，写作速度为76464MB/s，副本速度为65003MB/s，延迟存储器为90.4NS。由于分区频率模式的进入，即使速度有所提高，延迟也会增加。在压力测试的一部分中，使用AIDA64软件上的压力测试，烘焙FPU的单位攻击量约为20分钟。主要是为了进一步验证t的能力他主板的电源，很难通过实际使用加载来达到此水平。 AMD R9 9950x3D处理器此时触及了95℃的温度，负载功率的全部消耗量保持在226W左右，并且核心频率保持在5.1〜5.2GHz。同时，电源模块中的热量耗散模块的温度用于测量电源模块中热量耗散模块的温度。在26℃的气氛中，显示了热量耗散模块。表面温度为43℃，上热量耗散模块的表面温度为45℃。很长一段时间以来，在高负载上运行没有问题。在游戏办公室的阳光日场景中，周围温度的差异约为5℃，整体温度性能相对较高。结论蓝宝石氮气移动B850M WiFi主板的外观设计稳固而稳定，整洁而smH轮廓线。主要的热区覆盖了金属背心，这有效地改善了整个机器的硬度，并更好地帮助散热。考虑到B850芯片组功能的定位和扩展，应使用接口的类型和数量。在较高的BIOS级别，标准选项（例如PBO或Expo超频模式）放置在手指的主界面中，并且具有超频和降低需求的用户也可以实现更精致的操作。至于硬件性能，它采用了12+2+1相电源设计，Ryzen 9 9950x3D处理器电源可以完全满足。它配备了较厚的铝制铝制模块，并具有更高的效率，以防止过量的电源组件热量。在长期压力测试下，其性能保持稳定，这可以为玩家和生产力使用者带来更稳定，连续的性能输出。它配备了WITH四个DDR5存储空间，实际操作频率可以达到8000mt/s，进一步发布。
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